集成电路整机芯片联动项目
发布时间:2023-01-30 16:49:15
支持使用非关联本地集成电路设计企业的产品和服务的,且2021年度使用金额累计在500万元以上的终端厂商、系统方案集成商(提供专项审计报告)
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支持使用非关联本地集成电路设计企业的产品和服务的,且2021年度使用金额累计在500万元以上的终端厂商、系统方案集成商(提供专项审计报告)